在5G系统单芯片（SoC）的竞争中，一直不显山露水、来自中国台湾的联发科技突然抢跑了。在5月29日的台北国际电脑展上，联发科技发布了全新的5G移动平台，这也是全球首款多模 5G系统单芯片（SoC）。

集成化的全新5G移动平台内置了5G调制解调器 Helio M70，同时还集成了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技的独立AI处理单元APU。

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC，让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

这里老冀还要说说联发科技的5G调制解调器Helio M70，它拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理，支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。

今年第三季度，联发科技的5G 移动平台将向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

大家都知道，智能手机为了保证便携和续航，一般都比较喜欢系统单芯片（SoC），也就是把调制解调器、射频、应用处理器、AI处理单元等全都做到一颗单芯片上面。

不过，鉴于5G网络的复杂性，目前几大芯片厂商高通、海思、英特尔、联发科技、紫光展锐虽然都已经推出了5G调制解调器，但是全部都是采用外挂的方式。以高通为例，采用的是将骁龙X50调制解调器单独外挂，然后与内置了2G/3G/4G调制解调器X24的骁龙855移动平台组合起来，以实现完整的无线连接。

据老冀了解，今年OPPO、vivo、小米、一加、中兴等手机厂商推出的第一批5G手机，均采用的是这种“外挂方案”。

当然，高通也意识到“外挂方案”并非长久之计，于是在今年年初预先发布了骁龙X55调制解调器，准备将其集成到骁龙8系移动平台当中。不过，这就需要大量的开发工作，业界预计高通的SoC平台要到明年才能推出商用。

这也意味着联发科技还有机会。虽然在争夺第一波5G手机厂商客户的竞争中暂时落后于高通，但是只要联发科技能够在今年内推出成熟的5G SoC平台，还是完全有可能将这些手机厂商吸引回来的。毕竟与“外挂方案”相比，SoC方案的好处还是太多了。

还有一类厂商虽然不是芯片厂商的直接客户，但是同样也非常重要，那就是移动运营商。举个例子，当年中国移动在制定手机集采技术标准的时候，要求必须支持Cat.7，结果让联发科技措手不及，一下子丢失了不少国内手机大厂的订单。

而这一次，形势似乎向着对联发科技有利的方向发展了。由于中国和美国的移动网络情况差别很大，使得两国移动运营商对于5G网络的喜好也有很大的不同：

中国移动运营商倾向于一步到位，5G直接采用独立组网（SA），目前获得的试商用频段全都是Sub-6GHz低频波段；美国移动运营商则大多希望非独立组网（NSA），他们更感兴趣的也是高频的毫米波频段。

根据资料显示，近期罗德与史瓦兹公司（R＆S）对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试。结果发现，Helio M70完全符合多模5G NR技术的要求，不仅做到了单芯片双频多模整合方案，而且全面支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA），对Sub-6GHz低频波段的支持也相当不错。

而由于高通之前将较多精力放在支持率先5G商用的美国移动运营商上面，其推出的5G芯片解决方案对于SA和sub-6GHz低频波段的支持并不比联发科Helio M70更好。因此，虽然高通在中国三大运营商的首批5G手机集采中拔得头筹，但是仍然不可掉以轻心，因为稍微一个不注意，联发科技这个像牛皮糖一样难缠的对手就赶了上来。

由于海思的5G芯片概不外售，英特尔已经放弃，紫光展锐在中国的客户基础比较薄弱，未来中国市场外售5G芯片的争夺战，主角还是高通和联发科技两大芯片巨头，好戏还在后头。